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  • 先前,在网络上,已经有文章专门对全球晶圆代工行业进行了深入、全面的分析和解读。该文章中以图片的形式向人们传递了这样一个信息,大概的意思就是,在未来的某一时刻开始,中国台湾地区的台积电和中国大陆地区的中芯国际将成为全球前两大晶圆代工厂商。
    然而,中芯要能与台积电并立于行业中第一梯队,成为全球前两大代工巨头,可能最关键的还是要在工艺制程上加速取得里程碑式的突破。况且,中芯要想在未来与台积电共享“高市占率+高毛利率”,还不得不面临着三星电子、格罗方德和台联电这三家竞争对手,这三家代工厂商无论是在技术上,还是在生产上,都是有很强的实力。其中,尤其三星在技术上的投入和演进,让台积电都倍感压力。


    网上有句话其实说得挺好的,“饭要一口一口吃,路要一步一步走”。那么中芯最终能不能仅次于台积电,成为全球第二大晶圆代工厂商的问题,现在人们就此讨论起来也就没多大的意义。
    2017年10月16日,中芯召开临时董事会议,正式宣布前台积电资深研发处长梁孟松出任中芯联合CEO,与赵海军一起开启了中芯的“双CEO”模式。据网络上已发布的信息显示,梁孟松与中芯订立了劳动合约(其中规定任命为联合首席执行官的条款),建议任期为3年。梁孟松被中芯任命为联合首席执行官,无须由股东重选,亦无须轮值退任。作为中芯联合首席执行官兼执行董事,梁孟松有权获得税后20万美元的年度现金酬金。
    梁孟松正式加入中芯后,主要负责带领中芯的团队推进研发工艺技术。
    在今年第一季的说明会上,粱孟松博士就已说道,“进入董事会以来,我主要致力于FinFET技术的研发,这种技术是先进计算应用的关键。我们已经调整了中芯FinFET技术发展计划,并且已在设备性能上看到较大的进步,相信中芯的FinFET解决方案将极具竞争力。”
    到了6月份时,业内便传出了这样的消息,说是中芯最新的14nm FinFET 制程已接近研发完成的阶段,试产的良率已达到了95%的水准。
    接着到了8月,中芯发布第二季度的业绩公告中,有引述两位联合首席执行官赵海军和梁孟松的话说:“我们欣喜地告诉大家,在14nm FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28nm PolySiON和HKC,我们28nm HKC+技术开发也已完成。28nm HKC持续上量,良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台,提供客户全面有竞争力的服务。”


    近日,有媒体爆出了一个重磅的信息称,中芯除了已表态会持续推进先进工艺外,中芯首个14nm FinFET工艺订单将是手机芯片,预计在明年上半年就开始量产。虽然中芯并没有向外界公布首个14nm手机芯片订单的客户具体是谁,但是手机芯片行业中的厂商不多,加上在2015年中芯签署14nm工艺研发合作协议时,华为、高通也在列;所以推测的话,第一个给中芯下14nm手机芯片订单的客户很有可能是华为或者高通中的一个。
    众所周知的是,在梁孟松加入中芯以前,中芯就已经能量产28nm工艺,但在高阶28mm工艺上一直面临着难以突破的瓶颈。梁孟松加入中芯以后至今还不到一年的时间,中芯不仅在28nm HKC工艺的良率上达到了业界要求的水准,还在14nm FinFET制程上取得了重大突破,现在更是在业内传出中芯明年就开始量产14nm手机芯片的消息。简单地说就是,梁孟松以用了不到一年的时间,就帮助解决解决了中芯用三、五年都没法解决的难题!


    业内有分析师这样来看,台积电已在今年开始量产业界最先进的7nm制程工艺,此制程目前也只有台积电和三星有能力生产。相较下,中芯目前仅能量产落后台积电三个世代的28nm制程。但这不代表中芯能被被业界人士小觑。因为中芯很可能在明年就会追上台联电,并开始领先台联电。当然还可以这样说,中芯若从明年开始量产14nm手机芯片,无疑是一个里程碑式的突破。
    最后不妨提一个问题,中芯通过引入梁孟松及其班底,在不到一年的时间里迅速突破新的制程技术;那么在未来,中芯是否还能继续保持这样的高速推进模式,以持续缩小与台积电、三星、英特尔等技术领先厂商的差距?

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